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PCB层压工序中存在的一些问题及解决方案
引言: 
        由于电子技术的飞速发展♤促使了印制电路技术的不断发展⊙PCB板经由单面-双面-多层发展♤并且多层板的比重在逐年增加⊙多层板表现在向高、精、密、细等方向发展⊙而多层板制造的一个重要工序就是层压♤层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要⊙但是♤在实际制造过程中不碰到问题是不可能的⊙
 
        在PCB多层板的层压工序中♤由于多方面的原因♤会出现多种不同程度的缺陷⊙如板厚不符、板边缺损、板面起泡、铜箔针孔、铜皮起皱、内层杂物等等♤如若未控制好♤会给电路板带来很大的品质问题♤其中的有些缺陷甚至会导致整个电路板的报废⊙因此♤详细地
了解层压工序主要存在的一些问题及并分析其产生的原因♤有助于提出有效可行的解决方案♤最终将提高整个产品的品质⊙本文作者通过在车间的实习♤发现懂片帝苹果下载层压工序中存在的一些问题并提出相关的解决方案⊙
 
        1. 缺胶或树脂含量不足
 a. 表现形式 外观呈白色♤显露玻璃布织纹

 
         b. 原因
    ① 树脂流动太快♤导致压合部位缺胶少胶
    ② 升温过快 温度过高♤会使多层板吸湿性增大♤导致在后工序(如绿油)中出现白斑、   织纹显露等
    ③ PP片张数过多、排板层数过多
    ④ 粘结片树脂含量低♤凝胶时间长♤流动性大
 
        c. 解决方案
    ①  降低层压的温度和压力  
    ②  采用最合理的层压排板参数♤如P片张数、每次压合的层数等
    ③  层压中仔细观察树脂流动状况、压力变化和温升情况♤调整施加高压的起始时间
 
       2. 气泡或起泡
   a. 表现形式外观有微小气泡群集或有限气泡积聚或层向局部分离


        b. 原因
 
    ① 预压力偏低  
    ② 温度偏高且预压和全压间隔时间太长  
    ③ PP片挥发物含量偏高  
    ④ 压合面表面不清洁♤主要包括有内层表面污染和外来物质污染  
 
         c. 解决方案
 
    ① 对照时间-流动性关系曲线♤使压力、温度和流动性三者互相协调  
    ② 缩减预压周期及降低温升速度♤降低挥发物含量 
加强清洁处理操作♤如在排板过程中避免触摸PP片的有效区域♤P片必须在移出真空干燥环境后15分钟内用完等

        3.板翘
        a. 表现形式板面或板边翘曲
 
        b. 原因
   ① 使用了不同厂商的内层板或半固化片
   ② 排板时芯板和半固化片的经纬方向不一致
   ③ 压合后板内内应力过大
 
        c. 解决方案
        1、多层板各层间半固化片的排列应当对称♤例如六层板♤1~2和5~6层间的厚度和半固化片的张数应当一致♤否则层压后容易翘曲⊙ 
        2、多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品⊙
        3、固化片层压后经向和纬向收缩率不一样♤下料和排板时必须分清经向和纬向⊙否则♤层压后很容易造成成品板翘曲♤即使加压力烘板亦很难纠正⊙多层板翘曲的原因♤很多就是层压时半固化片的经纬向没分清♤乱排放而造成的⊙
        4、多层板在完成热压冷压后取出♤剪或铣掉毛边♤然后平放在烘箱内180摄氏度烘4小时♤以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化⊙
 
         4. 铜箔针孔
         a. 表现形式铜箔上出现一些细小的针孔


          b. 原因分析
    ① 压合时所用的钢板打磨不平整
    ② 板面垃圾未清理干净♤如粉尘等
 
         c. 解决方案
         1.钢板要求每压过一次后都要打磨♤因为有可能会有树脂流到钢板上面♤若不磨♤下次压板时有可能就会造成凹坑或针孔♤故需每次压完后都打磨
         2.排板时注意清洁板面♤清洁度不够♤会使灰尘杂物等落入层间或铜箔上♤产生凹痕或针孔
 
         4. 层压工艺对内层线路的影响
        表现内层开路和短路
        分析层压时必须彩定位销或定位孔来进行定位♤如果装板时所使用的压力不均匀♤内层板的定位孔就会产生变形♤压合中所采取的压力过大产生的残余应力也很大♤加上层压变形等原因♤都会造成多层印制电路板的内层出现错位而导致短路或开路♤这些最终都会导致板子的报废⊙
 
        结语 文章通过发现制造过程中容易产生的质量缺陷并分析其根本原因♤然后采取相应的工艺对策去解决这些缺陷♤最终达到提高产品品质的目的⊙由于时间及作者的能力有限♤本文未能穷尽层压过程中出现的所有问题♤文章中也不可避免的会存在一些不足之处♤这些都将是我日后工作中应该努力去学习和改进更新的⊙
 
 
 
 

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